Thermo Electric BTC700H鍵合晶圓提供低輪廓和精確的垂直對(duì)準(zhǔn)，確保匹配硅晶圓對(duì)的快速和準(zhǔn)確響應(yīng)。BTC700H鍵合晶圓將響應(yīng)典型晶圓鍵合過(guò)程中發(fā)生的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)溫度變化。
Thermo Electric BTC700H鍵合晶圓在需要了解和控制匹配硅晶圓表面溫度均勻性的晶圓鍵合設(shè)備中得到應(yīng)用。MEMS、MOEMS、硅絕緣體（SOI）、晶圓級(jí)封裝和三維芯片堆疊是應(yīng)用晶圓鍵合的主要技術(shù)領(lǐng)域。
BTC700H鍵合晶圓可以由任何晶圓直徑制成，以便盡可能接近特定的鍵合工藝。作為該產(chǎn)品的用戶(hù)，您可以期望在晶圓鍵合過(guò)程中發(fā)生的溫度變化中快速、準(zhǔn)確和可靠地響應(yīng)。
