Thermo Electric 測溫晶圓，TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)

T C wafer（Thermocouple Wafer）測溫晶圓是一種將微型熱電偶直接嵌入晶圓表面的溫度測量系統(tǒng)。其核心原理基于熱電效應(yīng)，即兩種不同金屬（如銅和康銅）在溫度梯度下產(chǎn)生電動勢，通過測量電動勢推算溫度。系統(tǒng)通過微加工技術(shù)將熱電偶集成到晶圓表面，形成分布式測溫網(wǎng)絡(luò)，可實時監(jiān)測晶圓特定位置或整體溫度分布。

Thermo Electric 測溫晶圓是專為高低溫晶圓探針臺設(shè)計的，測量精度可達到mk級別，確保了測量結(jié)果的準確性和可靠性。系統(tǒng)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓特定位置溫度真實值的多區(qū)測量，還能夠精準描繪晶圓整體的溫度分布情況，讓您對晶圓溫度變化一目了然，以便及時采取相應(yīng)的措施。

Thermo Electric TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)技術(shù)特點：
高精度與快速響應(yīng)：測溫精度可達±0.5℃，響應(yīng)時間短（毫秒級），適用于快速退火（RTA）、化學(xué)氣相沉積（CVD）等瞬態(tài)溫度變化場景。
多點測溫與定制化：支持1-32個測溫點，覆蓋晶圓不同區(qū)域，可根據(jù)工藝需求定制測溫點數(shù)量與布局。
耐高溫與穩(wěn)定性：熱電偶材料可承受1200℃高溫，適用于高溫工藝環(huán)境。
數(shù)據(jù)采集與分析：配備多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（1-32路）和定制分析軟件，可實時記錄溫度變化數(shù)據(jù)，生成溫度分布圖，輔助工藝優(yōu)化。
應(yīng)用場景
半導(dǎo)體制造：光刻、刻蝕、薄膜沉積、退火等工藝中，實時監(jiān)測晶圓溫度，確保工藝穩(wěn)定性。
封裝測試：在封裝過程中監(jiān)控晶圓溫度，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的器件失效。
設(shè)備維護：通過溫度數(shù)據(jù)預(yù)測設(shè)備故障，提高生產(chǎn)效率。