Peltier – 熱電冷卻器模塊 微型模塊

微型模塊是半導(dǎo)體元件占位面積小于 1.0 平方毫米的設(shè)備，對(duì)于給定尺寸的模塊允許更多數(shù)量的耦合。這些模塊在熱表面和冷表面都進(jìn)行了金屬化處理（但未鍍錫），它們適用于通過焊接或過孔壓縮（建議使用壓縮）進(jìn)行安裝。TE Technology 專有的用于防潮和加固的“灌封”可作為選項(xiàng)提供。這些模塊的額定使用溫度高達(dá) 80°C。