美國(guó)TE Technology 高性能模塊 半導(dǎo)體制冷片 帕爾貼

HP-119-1.0-0.6

高性能模塊有兩個(gè)不同于我們標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的特性。一些通過使用優(yōu)質(zhì)熱電材料實(shí)現(xiàn)更高的溫差(DTmax)。通過使用更短的熱電元件或更高的元件封裝密度，對(duì)于任何給定的尺寸，其他的具有更大的熱泵容量(Qmax)。當(dāng)您需要從冷板到散熱器的高溫時(shí)，較高的DTmax有助于降低功耗和實(shí)現(xiàn)最佳性能。在溫差較低的系統(tǒng)中，較高的Qmax模塊有助于減少模塊數(shù)量并提高C.O.P .(效率)。這些模塊的額定使用溫度高達(dá)80°c。