Master Bond 聚合物系統(tǒng) EP29LPSP 雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng) 可在低至 4K 的低溫下工作

Master Bond 聚合物系統(tǒng) EP29LPSP 雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng) 可在低至 4K 的低溫下工作

EP29LPSP 產(chǎn)品信息

 

 

用于低溫應用的雙組分環(huán)氧化合物

主要特點

  • NASA 低釋氣認證
  • 光學透明
  • 電絕緣
  • 可在低至 4K 的低溫下工作
  • 可承受低溫沖擊
  • 低混合粘度

 

Master Bond 聚合物系統(tǒng) EP29LPSP 是一種雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，專為低溫應用而配制。EP29LPSP 可用作粘合劑、密封劑和保護涂層，可在低至 4K 的溫度下使用，但更重要的是，它能夠承受低溫沖擊（即在 5-10 分鐘內從室溫降至液氦溫度）。這種光學透明、低粘度的環(huán)氧樹脂可以很好地粘合到各種基材上，包括金屬、玻璃、陶瓷、復合材料和許多不同的塑料。工作壽命長;100 克的質量將允許超過 4-5 小時的工作壽命。EP29LPSP 具有優(yōu)異的電絕緣性能和良好的耐化學性。EP29LPSP需要在室溫下對混合環(huán)氧樹脂進行膠凝，然后進行替代的較低高溫固化循環(huán)（130-150°F 下 8-10 小時）或（175°F 下 5-7 小時）或（200°F 下 3-5 小時）。EP29LPSP 廣泛用于需要低溫服務、光學透明度和 NASA 低脫氣特性的應用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 極低的混合粘度和低放熱;不含溶劑或其他揮發(fā)物
  • 在環(huán)境溫度下工作壽命長
  • 優(yōu)異的物理強度和電絕緣性能
  • 對各種基材的高粘合強度
  • 對酸、堿和許多溶劑具有出色的耐化學性
  • 出色的低溫適用性記錄

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