Logosol diamond H4晶圓機(jī)器人、Logosol晶圓處理平臺

Diamond H4系列雙臂大氣機(jī)器人代表了晶圓處理設(shè)備設(shè)計(jì)和可靠性方面的重大工程進(jìn)步。
連接到公共專利軸（T）的兩個(gè)獨(dú)立臂（R1和R2）允許快速交換或同時(shí)轉(zhuǎn)移兩個(gè)晶片。
得益于技術(shù)先進(jìn)的組件，機(jī)器人利用超低慣性、高響應(yīng)的無刷伺服電機(jī)，結(jié)合零間隙Harmonic Drive?齒輪，大大提高了靈活性和精度。
創(chuàng)新的一體化1級潔凈室兼容設(shè)計(jì)將運(yùn)動控制器、伺服放大器和電源整合到機(jī)器人的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占地面積內(nèi)。

高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)件可實(shí)現(xiàn)頂部、底部或側(cè)面安裝配置，而不會影響系統(tǒng)剛度。
32位實(shí)時(shí)內(nèi)核可沿平滑連續(xù)軌跡提供精確的運(yùn)動分析，而分布式控制架構(gòu)允許與線性軌跡、預(yù)對準(zhǔn)器和其他子組件無縫集成。
可聯(lián)網(wǎng)的RS-485和以太網(wǎng)接口補(bǔ)充了標(biāo)準(zhǔn)的RS-232和示教器連接。強(qiáng)大的原生晶圓處理和腳本語言有助于快速開發(fā)軟件，將機(jī)器人嵌入OEM應(yīng)用環(huán)境。對傳統(tǒng)機(jī)器人“宏”命令的全面仿真降低了與各種現(xiàn)有半導(dǎo)體工具的兼容性。

特點(diǎn)

優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性
模塊化和高度可定制的設(shè)計(jì)
臂長13.70“
垂直行程13“
完全集成的運(yùn)動控制器、伺服放大器和
電源供應(yīng)器
高響應(yīng)無刷電機(jī)和精確的零間隙
Harmonic Drive?齒輪
可選的絕對編碼器消除了初始?xì)w位
程序
處理徑向和在線設(shè)備放置
與預(yù)對準(zhǔn)器、線性軌道等無縫集成
外圍組件
標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口
到主機(jī)
高級32位實(shí)時(shí)運(yùn)動控制內(nèi)核
強(qiáng)大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和實(shí)用程序
傳統(tǒng)機(jī)器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數(shù)字輸入和輸出，供定制使用
1級潔凈室環(huán)境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時(shí)，（MCBF>10000000次循環(huán)）