Logosol獨(dú)立式邊緣處理晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA68EH-3-REHV1-S38
適用于兩種晶圓尺寸的低接觸邊緣處理預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，邊緣接觸區(qū)域小于1毫米
對(duì)準(zhǔn)能力：標(biāo)準(zhǔn)150毫米和200毫米晶圓
透明及半透明基板
型號(hào)：LPA58
接口入口：側(cè)面（可選底部）
| 晶圓直徑 | 150毫米，200毫米 |
|---|---|
| 晶圓透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不適用 |
| 晶圓處理方式 | 邊緣接觸式 |
| 中心對(duì)準(zhǔn)精度（3σ） | 預(yù)對(duì)準(zhǔn)器吸盤上±35微米 |
| 角度對(duì)準(zhǔn)精度（3σ） | 預(yù)對(duì)準(zhǔn)器吸盤上±0.07° 預(yù)對(duì)準(zhǔn)器吸盤上±0.04° |
| 電機(jī)軸數(shù) | 三軸 |
| 主機(jī)通信接口 | RS232，以太網(wǎng) |
| 最大初始晶圓偏移 | 6毫米 |
| 機(jī)身尺寸（寬×長(zhǎng)×高） | 173毫米×267毫米×190毫米 |
| 兼容型號(hào) | LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPAAEH-3, LPAGEH-3, LPABEH-3 |
| 重量 | 5.30公斤 |
| 所需設(shè)施 | 100-240伏交流電，50/60赫茲，48伏安，或24伏直流電/2安 |
| 平邊/凹槽兼容性 | 符合SEMI標(biāo)準(zhǔn) |
| 潔凈度等級(jí) | Class 1 |
| 平均無故障時(shí)間（MTBF） | 超過70000小時(shí) |
