Logosol獨立式邊緣處理晶圓預(yù)對準器、Logosol晶圓預(yù)對準器LPA812EH-3-REHV1
產(chǎn)品特性
- 雙尺寸兼容設(shè)計
- 支持兩種晶圓尺寸處理
- 邊緣接觸區(qū)域<1mm，實現(xiàn)最小化接觸
- 三模式定位配置
配置類型 優(yōu)勢特點 適用場景 十字型(C) 三點均勻支撐
三側(cè)無障礙接觸標準晶圓處理 X型 兼容6英寸以上機械臂
雙側(cè)對稱接觸大尺寸機械臂集成 Y型 僅3點接觸(吸盤+定位銷)
雙側(cè)對稱接觸高潔凈度工藝 - 靈活接口設(shè)計
- 標準側(cè)向接口
- 可選底部接口配置
技術(shù)優(yōu)勢
- 邊緣接觸優(yōu)化：將晶圓接觸區(qū)域控制在1mm以內(nèi)，減少污染風(fēng)險
- 多配置適應(yīng)：三種定位模式滿足不同工藝需求
- 空間兼容性：X配置為大型機械臂提供充足操作空間
應(yīng)用價值
? 適用于對潔凈度要求高的半導(dǎo)體前道制程
? 支持自動化產(chǎn)線的靈活集成
? 降低晶圓表面污染風(fēng)險
典型應(yīng)用：晶圓檢測設(shè)備、薄膜沉積系統(tǒng)、光刻工藝集成等精密制造環(huán)節(jié)。
晶圓邊緣預(yù)對準器技術(shù)規(guī)格表
核心參數(shù)
| 參數(shù)名稱 | 技術(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 200mm、300mm |
| 晶圓透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 不支持 |
| 晶圓處理方式 | 邊緣接觸式 |
精度指標
| 參數(shù)名稱 | 技術(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 對中精度(3σ) | 預(yù)對準吸盤上±35μm |
| 角度精度(3σ) | 預(yù)對準吸盤上±0.07° |
| 10000 CPR編碼器精度 | 預(yù)對準吸盤上±0.04° |
| 24000 CPR編碼器精度 | – |
系統(tǒng)配置
| 參數(shù)名稱 | 技術(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 電機軸數(shù)量 | 三軸 |
| 通信接口 | RS232、以太網(wǎng) |
| 最大初始偏移 | 6mm |
| 機身尺寸(W×L×H) | 173mm×317mm×190mm |
兼容性與認證
| 參數(shù)名稱 | 技術(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 兼容設(shè)備型號 | LPA312-3、LPA812-3、LPA1218-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.00kg |
| 電源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A |
| 平面/凹槽標準 | 符合SEMI標準 |
| 潔凈度等級 | Class 1 |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
產(chǎn)品亮點
- 專為200-300mm晶圓設(shè)計的邊緣接觸式處理
- 超高對中精度(±35μm)和角度控制(±0.04°-±0.07°)
- 三軸電機驅(qū)動系統(tǒng)，提升定位穩(wěn)定性
- 符合SEMI標準，Class 1無塵室等級認證
- 工業(yè)級可靠性設(shè)計(MTBF>7萬小時)
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體前道制程、晶圓檢測、高精度封裝等對潔凈度要求嚴苛的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
